Apakah sasaran logam?

Apakah sasaran logam?

Bahan sasaran adalah salah satu bahan utama untuk menyediakan filem nipis. Ia digunakan terutamanya dalam litar bersepadu, paparan panel rata, sel solar, media rakaman, kaca pintar, dan lain -lain, dan mempunyai keperluan yang tinggi untuk kesucian dan kestabilan bahan.

Prinsip kerja bahan sasaran sputtering: Sputtering adalah salah satu teknologi utama untuk menyediakan bahan -bahan filem nipis. Ia menggunakan ion yang dihasilkan oleh sumber ion untuk mempercepatkan dan berkumpul dalam vakum untuk membentuk balok ion tenaga kelajuan tinggi - untuk membombardir permukaan pepejal. Ion dan atom pada tenaga kinetik pertukaran permukaan pepejal, menyebabkan atom pada permukaan pepejal meninggalkan pepejal dan deposit pada permukaan substrat. Pepejal yang dibombardir adalah bahan sasaran sputtering.

Trend pembangunan bahan sasaran adalah: kadar sputtering tinggi, kawalan orientasi bijirin, saiz besar, dan tinggi - logam kesucian.

Bahan sasaran dikimpal oleh "sasaran kosong" dan "plat belakang".

(1) Sasaran kosong adalah bahan sasaran yang dibombardir oleh rasuk ion kelajuan tinggi -. Ia adalah bahagian teras bahan sasaran sputtering dan melibatkan kawalan orientasi logam - yang tinggi -. Semasa proses salutan sputtering, selepas sasaran kosong dilanda ion, atom permukaannya sputtered dan bertaburan dan disimpan pada substrat untuk membentuk filem nipis elektronik.

(2) Plat belakang memainkan peranan utama dalam menetapkan sasaran sputtering, yang melibatkan proses kimpalan. Oleh kerana tinggi - logam kesucian mempunyai kekuatan yang rendah, sasaran sputtering perlu dipasang dalam mesin khusus untuk menyelesaikan proses sputtering. Mesin ini berada dalam voltan tinggi -, tinggi - persekitaran vakum. Oleh itu, sasaran sputtering kosong Ultra - tinggi - Metal kesucian perlu disambungkan ke plat belakang melalui proses kimpalan yang berbeza. Plat belakang perlu mempunyai kekonduksian elektrik dan terma yang baik.